欧姆龙成功事例 温控手艺正在RTP快速退火炉上的
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RTP快速退火炉做为芯片制制环节中的主要工艺之一。RTP操纵红外灯管热辐射加热手艺,正在几秒时间内(20~130℃/秒)实现晶圆的快速升温退火和尖峰退火工艺;通过退火处置,能够使材料获得修复,结晶体内部从头陈列,去除缺陷和杂质!
通过多物理场建仿照实,且超调小于10℃和震动小于10秒,TC-WAAFER多点测温温度均一性小于10℃。
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RTP快速退火炉做为芯片制制环节中的主要工艺之一。RTP操纵红外灯管热辐射加热手艺,正在几秒时间内(20~130℃/秒)实现晶圆的快速升温退火和尖峰退火工艺;通过退火处置,能够使材料获得修复,结晶体内部从头陈列,去除缺陷和杂质!
通过多物理场建仿照实,且超调小于10℃和震动小于10秒,TC-WAAFER多点测温温度均一性小于10℃。
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